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面板级先进封装电镀设备

应用于PLP面板级封装 Cu, Ni, SnAg, Au 电镀

球盟会官网入口上海面板级电镀设备可应用于多种工艺的电镀步骤，包括pillar, bump和 RDL。该电镀设备也可运用于微米及亚微米高密度面板封装。

面板级先进封装电镀设备

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主要优势：

水平式电镀腔体，无交叉污染
可单腔体维护，提高设备正常运行时间（up time）
均匀控制面板内电场分布，达到良好的面板内及面板间膜厚均匀度

特性规格：

应用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
最多配置3个LOADPORT
配置2个预湿腔，2个清洗腔
配置alignment和CCD巡边装置，以及翻转装置
可配置4-16个电镀腔，电镀铜，镍，锡银，金等
Warpage≤10mm

工艺指标：

WIW Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
Within Die Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
WTW Uniformity: <3%

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