球盟会(中国)-官方网站

  • 球盟会官网入口上海宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

    2021-12-02
  • 代码 688082,球盟会官网入口半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行并在科创板上市

    2021-11-18
  • 球盟会官网入口半导体设备用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

    2021-11-05
  • 球盟会官网入口半导体收到全球主要半导体制造商的兆声波清洗设备DEMO订单

    2021-10-22
  • 球盟会官网入口半导体收到主要集成电路制造商的 ECP DEMO设备订单

    2021-10-20
  • 球盟会官网入口半导体湿法设备2000腔顺利交付!

    2021-10-18
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